近日，行业领先的激光芯片公司常州纵慧芯光半导体科技有限公司（以下简称“纵慧芯光”）完成数亿元人民币的C4轮融资首关，本轮由国开制造业转型升级基金领投，联动丰业、苏州永鑫、海南芯禾跟投。高榕创投曾于2018年参与纵慧芯光B轮融资，并在后续多轮融资中持续加注。据悉此次融资将加速纵慧芯光的产品技术研发和光通讯产线布局。

在消费电子领域，纵慧芯光的市场份额位居国内第一、全球前列。其产品凭借领先的性能和卓越的可靠性，广泛应用于头部手机品牌。纵慧芯光同时开拓了更多的VCSEL消费电子应用场景，其扫地机器人业务、无人机业务、AR/VR业务市场份额均处于全球领先地位。

在汽车电子领域，纵慧芯光与国内外多家一线LiDAR厂商、Tier 1以及汽车主机厂开发半固态和纯固态LiDAR方案。此外，VCSEL芯片作为传感系统的核心器件，在汽车红外夜视、DMS、OMS上也有广泛应用，纵慧芯光均已实现量产出货。纵慧芯光VCSEL产品在全球范围内率先在2020年通过汽车领域第三方AEC-Q102认证，公司2021年初通过IATF16949认证。目前核心VCSEL产品已在汽车上实现前装量产，市场份额位居全球前二。

光通讯领域，纵慧芯光已于2023年实现50G PAM4 VCSEL芯片销售。目前100G PAM4 VCSEL样品指标与国际头部厂商对齐，在谱宽指标方面优于国际头部厂商，有利于更远距离的信号传输，预计今年年底完成产品验证、2025年开始量产，以满足快速增长的AI市场需求。

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