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近年来，随着生成式AI的普及，信息处理量不断增加，对速度更快、更省电的半导体的需求日益增长。因此，将刚性和平整性优异的玻璃基板用作半导体芯片的封装基板的趋势愈发明显。
目前，玻璃基板的加工主要采用激光烧蚀加工或激光改性蚀刻加工。然而，前者存在加工耗时的问题，后者则面临着废液处理等环境负荷较大的难题。在本次联合研究中，通过同时从与玻璃表面呈倾斜的方向照射两种不同脉冲宽度的激光，成功将加工速度提升至激光烧蚀加工的100万倍。这种仅依靠激光就能对玻璃基板进行高速加工的方法，与现有加工方法相比，效率更高且环境负荷更低，有望在未来的半导体领域实现实用化。
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