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1310nm 波段作为光纤通信 O 波段的“黄金窗口”，兼具低传输损耗、近零色散特性，是中短距离高速数据传输的最优选择之一。随着数据中心向400G/800G甚至1.6T速率演进，光模块对光源芯片提出了“高功率、低功耗、窄线宽、高稳定”的严苛要求——既要支撑高密度算力实时交互，又要适配数据中心低能耗部署需求。 度亘核芯1310nm DFB激光芯片精准锚定这一需求，凭借其高稳定、单纵模特性（边模抑制比≥40dB），完美匹配硅光模块对光源的高兼容性要求，成为高端光模块的“核心心脏”，为光互联网络的稳定高速运转注入“中国动力”。 度亘核芯1310nm CW DFB 70mW产品是一款专为硅光光源、数据中心等应用设计的高功率半导体激光芯片，可在25~75℃温度范围内达到70mW的出光功率，采用掩埋异质结（BH）结构，具有低阈值、对称远场发散角、高电光转换效率、高耦合效率的优势。在功率、效率、稳定性等维度实现全面突破： 宽温输出功率：在25~75℃的整个工作温度范围内，芯片均可稳定输出70mW的高功率； 低阈值电流：在25℃，阈值电流低至10mA， 芯片待机功耗降低 30%，延长使用寿命； 高电光转换效率：电光转换效率（室温下达36%）与斜率效率（25℃时0.48W/A）均达到行业领先水平，显著降低模块待机功耗与散热压力，适配数据中心高密度部署需求； 对称远场发散角：远场发散角对称分布，与光纤、透镜耦合效率提升，简化光模块光学设计。 1310 CW DFB 70mW COS的L-I特性曲线 1310 CW DFB 70mW COS 25℃下的光谱曲线 1310 CW DFB 70mW COS 75℃下的光谱曲线
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