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研究波长450 nm蓝激光在不同功率下气化切割动物口腔软组织的效果、热损伤程度和创面愈合的情况。
目前应用于口腔领域的半导体激光波长主要集中在近红外波段（800~980 nm），由于组织中血红蛋白对该波段的光吸收不高，造成其对组织穿透深，损伤较大，难以实现有效的气化切割、凝固止血和减少术后并发症三者的平衡。
20 世纪 90 年代初，学者们发现蓝激光的波长（440~480 nm）短，接近软组织中成分最多的生色团之一——血红蛋白的吸收峰值。理论上，蓝激光具有切割软组织的效率高、穿透深度小、热损伤小及组织愈合快等优点。
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