Lumentum CEO Michael Hurlston 在东京明确表示，公司预计将在未来半年内完成2028年全年产能的锁定，主要增长动力来自美国超大规模数据中心对1.6T光模块和激光芯片的激进需求。之前Lumentum就已经确认其2027年全年产能已经被微软、谷歌等CSP锁定。Lumentum CEO直言北美CSP资本开支巨大。
亚马逊CEO Andy Jassy在年度股东信中披露，公司AI布局的商业回报正全面提速：芯片业务年化营收超过200亿美元，AWS云业务AI收入年化运行率突破150亿美元，两项数据均为公司首次正式公开披露。Jassy表示，AWS的AI收入仍在“快速攀升”，若非整个科技行业面临的算力容量瓶颈，云业务整体增速本可更快。
这些数字背后，是全球AI算力军备竞赛对底层光互联硬件需求的爆炸式增长。当英伟达的GPU和谷歌的TPU集群规模冲向十万卡级别时，连接它们的“神经网络”——光模块及核心光芯片，正经历一场由需求、技术和竞争格局共同驱动的深刻变革。
事实上，光芯片发展并不容易，其有多种分类。据了解，光芯片按核心属性（是否需要外部供电）可分为有源、无源两大类，细分品类达数十种。光芯片其实是一个非常细分的市场，广义的光芯片包含了激光器、收发器，还有很多不同类型的光器件，都可以统称为光芯片。细论下来，由于产业链上下游不同、应用场景不同，光芯片差别非常大。而有源光芯片中的激光器芯片是光通信核心，Lumentum则专注于有源光芯片中的高端激光器芯片，尤其以磷化铟（InP)基EML、DFB和连续波激光器为核心竞争力，是全球高速光通信光源的“霸主”。根据2025年相关数据，Lumentum约70%的营收来自云计算与网络业务，该业务的核心产品有EML激光芯片、探测器、光放大器、ROADM、高速光模块、OCS光开关，在这些光通信核心器件（公司壁垒所在）中，该公司的EML激光芯片是100G/200G高速光模块的核心光源，全球市占率超50%，是英伟达、微软等头部客户的首选供应商。而InP平台作为公司技术根基，可支持单通道200Gbps以上速率，为800G/1.6T光模块和CPO提供核心支撑。“目前，光芯片还主要是与AI算力建设伴生，属于人工智能产业链，与AI兴衰相关。”马继华表示。在AI算力需求爆发的背景下，Lumentum正从“光通信供应商”向“AI基础设施核心伙伴”转型。而与Lumentum同被英伟达青睐的Coherent，同样主营高端激光器芯片，尤其以磷化铟基EML、DFB和连续波(CW)激光器为核心，同时布局VCSEL、硅光芯片和光电探测器，是全球垂直整合度最高的光子企业之一，与Lumentum并称光通信上游“双寡头”。最新的有关数据显示，Lumentum与Coherent合计垄断全球高端InP光芯片超过80%的市场份额，其中Lumentum在EML芯片领域占50%—60%绝对主导，Coherent占25%—30%位居第二；CW激光器市场Lumentum约40%，Coherent约30%，二者与住友电工共同主导市场。现有产能的确是受限的。在未来产能就绪前的一定时间内，都会呈现出供不应求的一个态势。中国的光芯片这块领域有非常多的上游公司，因为光芯片品类多难以追踪，不像是半导体行业那么容易出现很明确的几个市场玩家主导，细数下来国内做光芯片的公司有上百家，初创可追踪的就有几十家。事实上，国内真正意义上的光芯片代表厂商是海思，因为它对于通信和数据通信有全类目覆盖。而国内的一些小光芯片厂商也可能是像Lumentum这样的国际大厂的供应商。Lumentum与Coherent这两家可能会用到其他公司的产能，甚至说一些光器件，比如说Lumentum在前些年去了解到它的上游的一些小器件或光芯片，就是中国的厂商去做的。虽然国内光芯片品类非常全，产能也爬得快，但存在地缘政治问题。以前Lumentum是某国内通信行业龙头重要的供应商，只不过现在公司不得不选择自己去做。诚然技术认证和海外产品导入的Lummentum最显著的一个优点是它的光器件的细分多，而它在全球的工厂布局也有利于保证供应链的韧性。无论是从采系统集成商还是超大的互联网集团，公司的采购和技术部门都是非常认可这一点的。Lumentum在美国和其他地区的产能是一个明显的优势。据了解，为了追赶需求，Lumentum过去两年已将东京都市圈关键工厂的产能提升至原来的12倍。公司计划在该基地及邻近设施投入至少1亿美元，Hurlston称，这一投入“可能上升到2.5亿美元”。对于现在这一轮受AI影响最大的建设潮来说，政策极大影响了供应链。美国本土进行扩产的速度，显然远低于现在的需求，而在OFC全球光通信大会上一个很重要的观察是地缘政治影响的加深，中国一些公司开始在东南亚等地布局新的生产制造基地。
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