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近日，武汉市蔡甸区自然资源和城乡建设局发布公示，武汉朗捷云科技有限公司半导体封装配件与新型激光应用设备生产基地项目总平面规划方案正式对外公示。
该项目总投资达 5 亿元，选址于玉贤街道太丰路与成功二街交汇处以西（蝙蝠村），总用地面积 20047 平方米，约合 30.07 亩。项目规划建设 2 栋单层生产车间与 1 栋带地下设备用房的办公楼，总建筑面积 13872.96 平方米，聚焦半导体封装耗材、新型激光应用设备的研发、设计与生产，属于高端智能装备制造领域。
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