AI算力需求持续升温，光互连供需日趋紧张。800G、1.6T光模块排队放量，上游光芯片却供不上，高速光芯片供给基本集中在几家美国公司手中，25G及以上速率的国产化率仅为5%，业内预测短缺缓解要到2027年年中。

在此背景下，一家名为瑞康光联的深圳公司进入行业视野。创始人李勇在光通信行业深耕二十多年，曾任Finisar（Coherent）全球供应链负责人，亲历过苹果向Finisar投资3.9亿美元、在德州建设全球最大VCSEL工厂的项目。2023年上半年，刚从Finisar辞职的李勇注意到微软向OpenAI投资100亿美元的消息，意识到AI快速发展将极大激发光模块需求，随即决定回国组建团队。公司CTO的履历同样罕见：其导师伊贺是世界上第一颗VCSEL激光芯片的发明者，他本人先后在贝尔实验室、惠普实验室和安华高（现博通）工作。今年9月，公司在光博会上首次公开亮相，引发行业广泛关注，多家海外客户主动前来对接。

公司聚焦VCSEL（垂直腔面发射激光器），这类芯片光从表面垂直射出，长期用于中短距数据中心连接。瑞康光联的方案有两点特别之处：一是倒装背发射设计，光从芯片背面发出，释放正面空间，支持超高密度I/O引脚布局，破解正面出光架构的走线拥堵难题，可与电芯片无缝连接，采用3D封装，速率和散热同时受益。功耗差距更直观：VCSEL工作功耗为两位数毫瓦量级，而CW光源需要几百毫瓦。二是超表面透镜集成技术，用晶圆级光刻完成光学对准，良率和一致性大幅提升。

目前，50G VCSEL已规模量产，单波100G完成流片验证，单波200G完成设计和仿真，均代表国内公司最高水平。公司还把更远一步放在1060nm单模VCSEL上。VCSEL的短板是传不远，此前传输距离大多停在百米级。李勇表示，1060nm出片后至少可达500米传输，大大突破以往距离，覆盖Scale-up和Scale-out全场景。

融资方面，公司于2026年7月完成2000万元种子轮。李勇对融资的态度是“按节奏来”，不想把估值抬得太高，资金主要用于技术研发、产能扩张和海外市场拓展。在VCSEL线上，单波100G是下一阶段竞争门槛，芯片换代后对客户和场景的评估都要重来，融资节奏也取决于这张时间表。“我们要长期作战，不是短期一锤子买卖。”这是李勇对股东方的期待。

800G以上光模块产能持续紧缺，卡住厂商的除了设备，更多是物料，DSP、激光器、PCB等原材料持续紧缺。能否接住订单，越来越取决于谁能把稀缺物料组织进产线。李勇认为，供应链的本质是把全球物料组织到工厂，旭创、新易盛、Finisar等公司的供应链都是核心竞争力之一。“物料不到位，缺一颗螺丝都会很头疼，产能就起不来。”他对供应链还有更长远的判断：碎片化趋势不可逆，厂商外移东南亚是持续过程，但重组不会一下子打碎链条，东南亚工厂之间、与海外市场之间的链接还会重新接起来。“更长的时间里，美国的供应链还是离不开中国的。”面对800G、1.6T订单潮，瑞康光联押注的是这股浪潮里最需要时间、也最考验耐心的一点：真正交货的能力。

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