• 半导体激光准直方案
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  • 半导体激光芯片发射的光源在快轴方向有较大的发散角,在很多应用场合需要将快轴方向的激光压缩准直。由于激光器内部空间狭小,装配准直透镜难度较大。为解决此类难题,福津可以为客户提供准直透镜装配服务。福津光电拥有全套自主开发工艺,可将光纤柱面透镜贴合到芯片发光面的前端,完成透镜调焦准直后交付客户使用,能有效缩短客户开发工艺的时间和降低成本。


  • 产品参数下载
  • ◆  应用领域


    1、高功率激光器芯片封装


    2、舞台灯光红绿蓝激光器光源准直


    3、激光雷达光源准直


       ◆  产品特点

      

    1、便于装配,降低成本

    专利夹具设计,封装更高效,适合大批量生产,提高装配效率

    2、优质膜层

    高质量精密光学镀膜,膜层牢固致密,满足透射率要求,可定制不同波长镀膜

    3、严格的目检标准

    高度洁净的光纤柱面透镜,无有机物残留,100%全检

    4、产品质量可靠

    封装工艺成熟,产品一致性好

    5、可接受代工

    适合小尺寸的TO激光器准直、高功率和低功率芯片准直等


       ◆  主要参数

    光纤型号          Ø63um高纯度无包层玻璃棒                                        MM-S200/220-22A光纤;或客户指定


    透镜数量          25-27根/夹


    透镜有效长度    60.5mm/根,客户可按需求裁成                              7-8mm小节使用


    镀膜方式          光纤柱面正反两面镀增透膜;


    镀膜参数           R<0.5%@455±20nm,                                         R<0.5%@525±20nm,

                           R<0.5%@638±20nm;

                           可按客户需求设计产品镀膜指标



       ◆  镀膜曲线

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       ◆ 产品示意图

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