2026 年 8 月 28 日，TCL华星CEO赵军在TCL科技投资者交流会上表示，随着AI数据中心规模快速扩张，公司看好光通信产业未来发展机会，并将依托深圳华兆星光项目切入光通信市场，计划分三个阶段向光器件、光模块延伸。‌‌‌

TCL 华星计划首先从磷化铟激光芯片入手，复用现有 LED 业务在厂房设计、芯片制造、厂务及产业集群等方面的能力，加速业务落地。‌‌‌

三阶段发展规划‌：

第一阶段：聚焦激光芯片，形成核心技术和规模制造能力。

第二阶段：在激光芯片成熟基础上，布局光发射组件（TOSA）、光接收组件（ROSA）等光器件，提高产品附加值。

第三阶段：根据市场和客户需求，评估向高速光模块延伸，提供更高集成度的解决方案。‌‌‌

‌推进节奏‌：先完成产品验证，再导入客户，形成小规模量产，再依据客户需求进行扩产。‌‌‌

磷化铟（InP）材料是光通信发射芯片、接收芯片常用的一种材料，受益于AI算力中心的持续扩张，近两年来基于磷华铟的衬底、EML芯片、CW DFB芯片以及PD/APD芯片面临供应紧张。而磷化铟及其生产技术已于 2025 年 2 月被我国纳入出口管制物项，2026 年 1 月铟纳入出口许可证管理目录，出口审批趋于严格。从产业背景看，中国在铟原材料端具有资源优势，但高端磷化铟衬底技术仍由海外企业主导，TCL 华星切入该赛道需关注技术攻关和供应链稳定性。

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